Летом прошлого года компания Tessera Technologies представила разработку под названием OptiML, позволяющую радикально уменьшить размеры камер за счет применения при изготовлении оптической системы технологий, используемых в микроэлектронике. Все элементы камеры формируются на уровне кремниевой пластины — в результате получаются «камеры-чипы» (Wafer Level Camera, WLC), хорошо подходящие для интеграции в мобильные устройства, такие, как сотовые телефоны, смартфоны, КПК, UMPC или ноутбуки.