По словам корпорации Sarnoff, разработанный ее специалистами процесс
обработки полупроводниковых пластин Ultra-Sense позволяет снизить
стоимость выпуска высокопроизводительных датчиков изображения,
освещаемых со стороны подложки.
В разработке объединена запатентованная технология
Silicon-on-Insulator (SOI) и экономичные, хорошо масштабируемые приемы
обработки. Как утверждается, разработчики и производители датчиков
изображения смогут использовать Ultra-Sense для получения продукции
более высокого разрешения с уменьшенными размерами пикселей и большей
квантовой эффективностью, и обеспечения максимальной системной
производительности без дополнительных затрат.
Ранее применявшиеся технологии уменьшения толщины пластин были
дорогостоящими и обеспечивали малый выход годной продукции. Это
ограничивало область применения датчиков изображения, освещаемых со
стороны подложки, которые часто выпускались на штучной основе. Если
верить разработчикам технологии Ultra-Sense, она позволит изменить
ситуацию и откроет перед датчиками изображения типа CCD и CMOS,
освещаемыми со стороны подложки, дорогу к массовым приложениям. В
качестве областей применения таких датчиков компания называет камеры
для сотовых телефонов, фотокамеры, камеры для систем наблюдения и
специализированных решений, работающие в ультрафиолетовом и
инфракрасном диапазонах.
Понравился материал? Подпишитесь на новые материалы по RSS или на e-mail рассылку
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.